半导体封装测试（14.4亿颗年芯片）项目一期首栋丙类车间顺利封顶

近日，随着最后一方混凝土浇筑完成，半导体封装测试（14.4亿颗年芯片）项目一期首栋丙类车间顺利封顶。

据悉，该项目位于淮安市淮安开发区深圳东路以南、城东路以西，总建筑面积约206172.74㎡，包括11栋丙类车间，1栋检测车间，2栋员工宿舍，2栋研发楼，2栋办公楼，1栋污水处理站，项目建成后主要满足智能产品的制造功能。

此次首栋丙类车间的顺利封顶，是项目全体人员辛勤付出、团结协作、攻坚克难的共同成果，为项目实现优质履约打下了良好基础。下一步，项目全体人员将再接再厉，坚持“精益建造”理念，保质保量、安全生产，持续推进项目建设，为实现公司高质量发展贡献力量。（文/摄影 高子明）

项目实景